Documentation

Foxel Logo

Documentation


PolskiEnglish




DOKUMENTACJA OBWODÓW DRUKOWANYCH

DOKUMENTACJA DO WYKONANIA SZABLONU

DOKUMENTACJA MONTAŻOWA

ZALECENIA DOTYCZĄCE PROJEKTÓW OBWODÓW DRUKOWANYCH

PRZYDATNE NARZĘDZIA




płytki PCB


szablon do nagładania pasty


Documentation

DOKUMENTACJA OBWODÓW DRUKOWANYCH

W przypadku zapytania/zamówienia obejmującego dostawę przez nas obwodów drukowanych:
• zbiory gerber (preferowany format RS-274X, 4.4, INCH) oraz plik owiertu (preferowany format EXCELLON INCH, 2:4, ascii none, trailing zero).
• informację technologiczną.

DOKUMENTACJA DO WYKONANIA SZABLONU

Jeżeli zamawiają Państwo tylko szablon do nakładania pasty, to konieczne jest podanie:
• rodzaju szablonu: laserowy (matalowy), trawiony (również metalowy) czy wiercony (z laminatu),
• rozmiaru szablonu, ewentualne specjalne wymagania na wykończenia brzegów,
• w przypadku szablonów metalowych - rodzaj użytej stali oraz jej grubość,
• plik gerber warstwy pasty - w postaci już spanelizowanej, lub pojedynczej płytki, ale wraz z informacją o tym jak ma być to powielone w panel i czy ma być umieszczone centralnie względem szablonu. Dobrze jest załączyć również gerber z obrysem laminatu lub całego panelu.

Jeżeli wykonanie szablonu jest częścią zlecenia montażowego, to od Klienta potrzebujemy tylko plik gerber warstwy/warstw pasty. Natomiast doborem odpowiedniego szablonu, zapewniającego sprawne i jakościowo poprawne wykonanie zlecenia w naszej firmie, zajmiemy się my (mając na uwadze również jak najniższy koszt szablonu).

DOKUMENTACJA MONTAŻOWA

W przypadku zapytania/zamówienia montażowego:
• Schemat montażowy (pokazujący rozmieszczenie komponentów na płytce wraz z oznaczeniami). Przykład: assembly1.pdf. Jeśli nie jest możliwe wygenerowanie takiego schematu, to potrzebny jest przynajmniej gerber warstwy/warstw opisu płytki drukowanej zawierający oznaczenia elementów (desygnatory) - najlepiej gerber ten wydrukować od razu do PDFa - jest to najprostrzy sposób wygenerowania schematu montażowego. Przy tworzeniu schematu montażowego należy pamiętać o następujących zaleceniach:
   - W przypadku komponentów, których kierunek/polaryzacja są istotne, należy odpowiednią informację zamieścić na schemacie montażowym. W przypadku diód należy zaznaczyć KATODĘ, w przypadku kondensatorów elektrolitycznych MINUS, kondensatorów tantalowych PLUS, układów scalonych - nóżkę #1.
• Bardzo pomocny byłby dodatkowy schemat montażowy w wersji z wartościami elementów podanych w miejsce desygnatorów. Przykład: assembly2.pdf.
• Lista materiałowa (BOM - bill of materials) zawierająca WSZYSTKIE komponenty wraz z ich oznaczeniami (desygnatorami). Wymagany format *.xls lub *.ods albo inny arkusz kalkulacyjny. W przypadku zlecenia montażu elementów powierzonych dopuszczamy dodatkowo format *.pdf lub *.doc. W wersji minimalnej w BOMie powinny znaleźć się następujące informacje:
   - wartość komponentu (dokładne oznaczenie umożliwiające jednoznaczną identyfikację komponentu), np. "10μF/35V ESR 105°C";
   - typ/opis komponentu, np. "kondensator elektrolityczny smd 6.0x5.7 mm";
   - bardzo rekomendowane byłoby odróżnienie w jakiś sposób komponentów SMD od THT (np. zaznaczenie THT innym kolorem albo dodanie osobnej kolumny np. z literą S (smd) lub T (tht)), ideałem byłoby dołączenie 2 kolumn i wyszczególnienie w nich liczby punktów lutowniczych SMD oraz THT osobno - patrz przykładowe BOMy poniżej;
   - liczba komponentów określonego typu do zamontowania;
   - oznaczenia komponentów określonego typu (desygnatory), wymienione pojedynczo i oddzielone spacją lub przecinkiem, komponenty niemontowane proponujemy zaznaczać np. w nawiasie;
   - uwagi (np. adnotacja "nie montować", "montować od strony TOP", "montować w podstawce DIP-8", "dołączyć radioator", "na podkładce M3" itd.).

Pozostałe uwagi do BOMu:
• BOM powinien zawierać WSZYSTKIE komponenty potrzebne do wykonania zlecenia, również te które nie znajdują się w schemacie montażowym, takie jak podkładki, nakrętki, radiatory, silikony termoprzewodzące itp., kable, złącza na kabel, bezpieczniki/baterie/żarówki które mają być zamontowane w podstawkach itp.;
• nie są istotne informacje dotyczące przeznaczenia różnych komponentów np. "LED czerwona, sygnalizacja ETH", "włącznik power", "włącznik test", "złącze zasilania" - jeśli komponenty są identyczne, to powinny znaleźć się w jednym wierszu z podaniem ich desygnatorów;
• oznaczenie elementów w kompletacji dostarczonej przez klienta powinno umożliwiać jednoznaczne przypisanie do odpowiedniej pozycji w BOMie (i oczywiście zgadzać się ze schematem montażowym).

W przypadku zapytania/zamówienia kompleksowego (zakupy komponentów po naszej stronie) BOM powinien zawierać dodatkowo wszelkie informacje niezbędne do identyfikacji i zakupu komponentów. Mogą to być:
• dokładne oznaczenie komponentu wg producenta wraz z sufiksami:
• producent,
• dowolny dystrybutor oferujący ten komponent oraz oznaczenie elementu według tego dystrybutora,
• inne wymagania wpisane w kolumnie UWAGI, takie jak np. "zakres temp -25 +125°C", ewentualne zamienniki,
• jeżeli część komponentów jest dostarczana przez Klienta, to te pozycje proszę zaznaczyć w BOMie jednoznacznie i czytelnie
• jako dostarczane przez Klienta (innym kolorem, lub odpowiednią notką w UWAGACH lub w dodatkowej kolumnie).

Przykład BOMu z minimalną liczbą informacji - do zlecenia z komponentami powierzonymi przez Klienta: bom1.xls.
Przykład prawidłowego BOMu zawierającego niezbędne informacje do zlecenia z usługą kompleksową: bom2.xls.

ZALECENIA DOTYCZĄCE PROJEKTÓW OBWODÓW DRUKOWANYCH

W przypadku większości komponentów elektronicznych zalecamy kreowanie obudowy na projekcie PCB zgodnie z rekomendacjami producenta. Jednak jest parę wyjątków:
• układy scalone w obudowach MLF/QFN - zalecamy, aby pady wychodziły spod obudowy układu o około 0.6 - 0.8 mm poza obrys układu,
• w przypadku gęstych wyprowadzeń układów scalonych/złącz, np. przy rastrze 0.5 mm - szerokość padu oraz odstępu między padami powinny być równe sobie (czyli w tym przypadku 0.25 mm),
• rozmiar padu na warstwie maski zalecamy, aby był POWIĘKSZONY w stosunku do rozmiaru na warstwie miedzi o 2 milsy (w różnych programach do projektowania PCB ten parametr ma różne nazwy, np. SOLDER MASK PAD EXTEND),
• rozmiar padu na warstwie pasty zalecamy, aby był POMNIEJSZONY w stosunku do rozmiaru na warstwie miedzi o minimum 2 milsy. W różnych programach do projektowania PCB parametr ten ma różne nazwy, np. SOLDER PASTE SHRINK. W zależności od rozmiarów padów i ich rozstawu ten parametr może mieć kluczowe znaczenie do jakości montażu. Na przykład dla padów o rozstawie 0.5 mm (szczególnie jeśli wbrew naszemu zaleceniu opisanemu w punkcie 2. szerokości padów i przerw wynoszą 0.3 mm / 0.2 mm, a nie 0.25 mm / 0.25 mm), jeśli rozmiar padu na warstwie pasty nie zostanie znacząco pomniejszony, to wskutek tego zostaną nałożone zbyt duże ilości pasty i w rezultacie nie da się uniknąć licznych zwarć po lutowaniu rozpływowym. Z kolei jeśli zostanie zbyt bardzo pomniejszony, to zbyt mała ilość pasty będzie powodowała niedoluty. Dlatego zwracamy Państwa szczególną uwagę na to zagadnienie! W razie wątpliwości chętnie udzielimy konsultacji.

PRZYDATNE NARZĘDZIA

Do przeglądania plików gerber oraz owiertu płytek drukowanych polecamy Państwu darmowe narzędzie gerbv: http://sourceforge.net/projects/gerbv/files/gerbv.
Do konwersji różnych plików do formatu *.pdf polecamy darmowy CutePDF Writer : http://www.cutepdf.com/products/cutepdf/writer.asp.
Do edycji arkuszy kalkulacyjnych (*.xls, *.ods i innych) oraz wielu innych dokumentów polecamy pakiet OpenOffice: http://pl.openoffice.org/product.download.html.



Strona nieaktywowana.